什么是半導(dǎo)體

什么是半導(dǎo)體？
半導(dǎo)體是一種具有特定電氣特性的物質(zhì)，使其能夠作為計(jì)算機(jī)和其他電子設(shè)備的基礎(chǔ)。它通常是一種固體化學(xué)元素或化合物，在某些條件下導(dǎo)電，但在其他條件下不導(dǎo)電。這使它成為控制電流和日常電器的理想介質(zhì)。 
能導(dǎo)電的物質(zhì)稱為導(dǎo)體，不能導(dǎo)電的物質(zhì)稱為絕緣體。半導(dǎo)體具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間的特性。二極管、集成電路 ( IC ) 和晶體管都是由半導(dǎo)體制成的 。
電導(dǎo) 可以根據(jù)施加到控制電極的電流或電壓或紅外線 ( IR )、可見光、紫外線或 X 射線的 照射強(qiáng)度而變化。半導(dǎo)體的具體特性取決于添加到其中的雜質(zhì)（稱為摻雜劑）。 
半導(dǎo)體是如何工作的？
像微芯片這樣的集成電路是由半導(dǎo)體材料組成的。
大多數(shù)半導(dǎo)體是由幾種材料制成的晶體組成的。為了更好地了解半導(dǎo)體的工作原理，用戶必須了解原子以及電子如何在原子內(nèi)組織自身。電子在原子內(nèi)部排列成稱為殼層的層。原子中最外層的殼稱為價(jià)殼。
這個(gè)價(jià)殼中的電子是與相鄰原子形成鍵的電子。這種鍵稱為共價(jià)鍵。大多數(shù)導(dǎo)體在價(jià)殼中只有一個(gè)電子。另一方面，半導(dǎo)體的價(jià)殼層通常有四個(gè)電子。 
但是，如果附近的原子由相同的化合價(jià)構(gòu)成，則電子可能會(huì)與其他原子的價(jià)電子結(jié)合。每當(dāng)這種情況發(fā)生時(shí)，原子就會(huì)將自己組織成晶體結(jié)構(gòu)。我們用這種晶體制造大多數(shù)半導(dǎo)體，主要是用硅晶體。
N型和P型半導(dǎo)體有什么區(qū)別？
N型半導(dǎo)體主要以帶負(fù)電的電子形式承載電流，類似于導(dǎo)線中的電流傳導(dǎo)。P 型半導(dǎo)體主要以稱為 空穴的電子缺陷形式承載電流。空穴帶有正電荷，與電子上的電荷相等且相反。在半導(dǎo)體材料中，空穴的流動(dòng)方向與電子的流動(dòng)方向相反。
元素半導(dǎo)體包括銻、砷、硼、碳、鍺、硒、硅、硫和碲。硅是其中最著名的，構(gòu)成了大多數(shù) IC 的基礎(chǔ)。
常見的半導(dǎo)體化合物包括砷化鎵、銻化銦和大多數(shù)金屬的氧化物。我們還在低噪聲、高增益、弱信號(hào)放大設(shè)備中廣泛使用砷化鎵 ( GaAs )。
半導(dǎo)體器件可以執(zhí)行原始真空管的功能，但體積是它的數(shù)百倍。就像微處理器 芯片一樣，單個(gè) IC 可以完成一組真空管的工作，這些真空管可以填滿一棟大型建筑物并需要自己的發(fā)電廠。
什么是半導(dǎo)體芯片？
半導(dǎo)體物質(zhì)位于導(dǎo)體和絕緣體之間。它控制和管理電子設(shè)備和設(shè)備中的電流。因此，它是一種流行的電子芯片組件，用于計(jì)算組件和各種電子設(shè)備，包括固態(tài)存儲(chǔ)。
什么是射頻半導(dǎo)體？
射頻 ( RF ) 半導(dǎo)體是一種用于在電子設(shè)備中開啟或整流電源的設(shè)備。RF 半導(dǎo)體在大約 3 KHz到 300GHz的射頻頻譜范圍內(nèi)工作。
圖片固態(tài)是指完全基于半導(dǎo)體材料的電子元件、設(shè)備和系統(tǒng)。
什么是半導(dǎo)體光放大器？
半導(dǎo)體光放大器 (SOA) 是半導(dǎo)體中發(fā)現(xiàn)的一種放大光的元件。用戶可以在用于實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心之間通信的光收發(fā)器模塊中找到 SOA。
在這種情況下，SOA 會(huì)放大用于以太網(wǎng)通信的光信號(hào)。這種方法有助于補(bǔ)償傳輸損耗。
本征半導(dǎo)體和非本征半導(dǎo)體有什么區(qū)別？
本征半導(dǎo)體和非本征半導(dǎo)體之間的主要區(qū)別在于它們的形式。例如，本征半導(dǎo)體是純粹的形式，僅由一種材料組成。它們沒有添加任何形式的雜質(zhì)。
相反，非本征半導(dǎo)體是不純的。非本征半導(dǎo)體由多個(gè)本征半導(dǎo)體和添加的其他物質(zhì)組成以改變它們的性質(zhì)。這些物質(zhì)通常摻雜三價(jià)或五價(jià)雜質(zhì)。
什么是寓言半導(dǎo)體？
fable 這個(gè)詞——不要與半導(dǎo)體工廠混淆——描述的是設(shè)計(jì)、制造和銷售硬件和半導(dǎo)體芯片但不制造自己的硅晶圓或芯片的公司。相反，他們將制造外包給鑄造廠或其他制造廠。